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貼片端子電鍍銅
貼片端子的主要作用是：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。提供足夠的導電性、厚度及防止導電電路出現(xiàn)發(fā)熱和機械缺陷。
貼片端子電鍍銅的工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，確保電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力；硫酸含量多在180到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量在3～5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據(jù)實際生產板效果來補充；全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計算；銅缸溫度一般控制在22～32度。
貼片端子還可以進行：鍍銅、鍍鎳、鍍金、鍍鈀鎳、鍍錫鉛、鍍銀等。不同的鍍層有著不一樣的性能特點。
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